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從展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的感受來看，今年業(yè)界對(duì)于支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模組特別關(guān)注。這主要是因?yàn)椋?020年7月3GPP宣布R16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，標(biāo)志著5G第一個(gè)演進(jìn)版本標(biāo)準(zhǔn)完成，性能更為強(qiáng)大的R16版本落地將加速5G下游垂直行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展。

而芯訊通此次推出的5G模組SIM8262G-M2，支持R16標(biāo)準(zhǔn)，是多頻段5G NR/LTE-FDD/LTETDD/HSPA+模塊，支持NSA/SA，高達(dá)2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸；SIM8262G-M2搭載高通驍龍X62平臺(tái)，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載速度；還具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等；采用M.2標(biāo)準(zhǔn)接口，尺寸為42.0*30.0*2.3 mm；AT命令與SIM8202G/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可以最大程度地減少客戶的投資成本，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

作為芯訊通首款支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G通信模組，SIM8262G-M2可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、CPE等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K高清視頻等應(yīng)用場(chǎng)景，助力萬物智聯(lián)。

模組行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更細(xì)化、需綜合考量

值得關(guān)注的是，由于支持R16模組對(duì)于5G進(jìn)入行業(yè)市場(chǎng)的重大意義，因此今年MWC上海展期間主流玩家進(jìn)行了一場(chǎng)激烈的近身肉搏，很多廠商都想搶占R16 5G模組首發(fā)位置。

對(duì)于這種搶先發(fā)布，李永勝卻不以為然：“早發(fā)布還是晚發(fā)布十天、八天，其實(shí)并沒有什么本質(zhì)區(qū)別，關(guān)鍵在于我們拿到芯片資料包之后如何研發(fā)產(chǎn)品？產(chǎn)品定義是否更準(zhǔn)？是否能更快的熟悉軟件開發(fā)環(huán)境？以及在做硬件設(shè)計(jì)時(shí)如何控制外圍器件成本？這需要結(jié)合綜合因素去考慮。這就像廚師拿到相同的食材，關(guān)鍵要看你是否有能力去把它做成一盤好菜？”

實(shí)際上，模組廠商對(duì)于上游芯片供應(yīng)商的選擇十分有限，能用、好用的5G芯片屈指可數(shù)，要想做出花樣真不容易。

“誰的產(chǎn)品做得更快、更穩(wěn)定、性價(jià)比更好，才能更快的搶占市場(chǎng)。相對(duì)于10年前，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也變得更細(xì)化。”李永勝指出：對(duì)于上游芯片伙伴和下游終端及應(yīng)用廠商而言，在選擇合作伙伴的同時(shí)也會(huì)充分考慮對(duì)方的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力、客戶量、解決問題的能力等因素。