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目前的 M1 芯片采用 8 核設(shè)計(jì)，有四個(gè)高效內(nèi)核和四個(gè)高性能內(nèi)核。根據(jù)路透社消息稱，蘋果正在計(jì)劃兩種不同的M2芯片，代號(hào)為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die：兩者都包括 8 個(gè)高性能內(nèi)核和 2 個(gè)高效能內(nèi)核，總共 10 個(gè)，但將提供 16 個(gè)或 32 個(gè)圖形內(nèi)核。

　　高性能內(nèi)核用于更復(fù)雜的工作，而高效能內(nèi)核則以較慢的速度運(yùn)行，滿足更多的基本需求，如網(wǎng)絡(luò)瀏覽，以保持電池續(xù)航。M2芯片與 M1 的設(shè)計(jì)不同，目前 13 英寸 MacBook Pro 有四個(gè)高性能內(nèi)核、四個(gè)高效能內(nèi)核和八個(gè)圖形內(nèi)核。

　　此外，M2的內(nèi)存依然是整合在一起的，最高可以支持到64GB的容量，而 M1 上最多只有 16GB。它們將有改進(jìn)的神經(jīng)引擎，用于處理機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，并能增加更多的 Thunderbolt 端口，讓用戶同步數(shù)據(jù)并連接到外部設(shè)備，而目前 M1 MacBook Pro 上只有兩個(gè)。