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國際半導體產業協會（SEMI）的報告顯示，2021年第三季度，全球半導體硅晶圓出貨量季增3.3%，達36.49億平方英寸，續創歷史新高。SEMI指出，鄭州電銷系統線路第三季度，硅晶圓出貨量創下新高，所有尺寸的硅晶圓出貨量都有所增加，這為現代經濟所需的各種半導體元件提供了支撐。另外，SEMI稱預計硅晶圓需求仍將保持高位，因為未來幾年內將新增許多晶圓廠。據了解，在市場終端應用強勁拉貨下，硅晶圓供應持續緊繃。包括環球晶圓、日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 鄭州電銷系統線路等硅晶圓供應商近期均預期產品供不應求情況將延續至2023年。其中，勝高宣布將斥資2287億日元在日本蓋新廠，進行擴產。