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全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將在整個2021持續(xù)并在2022年第二季度恢復(fù)至正常水平。

Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan表示：“半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將嚴(yán)重擾亂供應(yīng)鏈并將在2021年制約多種電子設(shè)備的生產(chǎn)。芯片代工廠正在提高芯片的價格，而芯片公司也因此提高設(shè)備的價格。”

最初出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問題的設(shè)備主要包括電源管理、顯示設(shè)備和微控制器等，這些設(shè)備在8英寸芯片代工廠的傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)上制造，其供應(yīng)量有限。現(xiàn)在，供應(yīng)短缺問題已擴(kuò)展至其他設(shè)備，而且基板、焊線、無源器件、材料和測試等芯片代工廠以外的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都出現(xiàn)產(chǎn)能受限和供應(yīng)短缺問題。這些產(chǎn)業(yè)均已高度商品化，因此在短時間內(nèi)幾乎不具備積極投資的靈活性/能力。

大多數(shù)類別的設(shè)備供應(yīng)短缺預(yù)計將持續(xù)到2022年第二季度（見圖一），而基板產(chǎn)能限制可能會延長到2022年第四季度。

圖一、Gartner庫存指數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤——2021年至2022年全球半導(dǎo)體庫存指數(shù)變動預(yù)測

注：2021年第一季度為模型預(yù)估，具體數(shù)據(jù)可能會根據(jù)廠商在2021年第二季度報告的實(shí)際財務(wù)狀況而發(fā)生變化。2021年第二季度至2022年第四季度指數(shù)條僅代表方向性預(yù)估。

來源：Gartner（2021年5月）

Gartner分析師建議直接或間接依賴半導(dǎo)體的原始設(shè)備制造商可采取四項(xiàng)關(guān)鍵行動來緩解全球芯片供應(yīng)短缺期間的風(fēng)險和收入損失。

·擴(kuò)展供應(yīng)鏈的可見性——由于芯片供應(yīng)短缺，供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)者需要將供應(yīng)鏈可見性從供應(yīng)商擴(kuò)展至芯片層面，這對于預(yù)測供應(yīng)限制和瓶頸以及最終預(yù)測這一危機(jī)情況何時能夠改善至關(guān)重要。

·通過聯(lián)合模式和/或提前投資來保證供應(yīng)——需要較小和關(guān)鍵器件的原始設(shè)備制造商必須尋求與類似的實(shí)體開展合作并與芯片代工廠和/或封測代工廠（OSAT）組成聯(lián)合實(shí)體，這樣才能獲得一些優(yōu)勢。此外，如果規(guī)模允許，提前投資于芯片供應(yīng)鏈的商品化環(huán)節(jié)和/或芯片代工廠可以保證公司的長期供應(yīng)。

·追蹤領(lǐng)先指標(biāo)——雖然單憑任何一項(xiàng)相關(guān)參數(shù)無法預(yù)測供應(yīng)短缺情況將如何演變，但可以通過多項(xiàng)相關(guān)參數(shù)的組合幫助指導(dǎo)企業(yè)機(jī)構(gòu)朝著正確的方向發(fā)展。

Gartner公司研究副總裁Gaurav Gupta表示：“由于目前芯片供應(yīng)短缺情況在不斷發(fā)生變化，因此我們必須持續(xù)了解它的變化。”通過追蹤資本投資、庫存指數(shù)及作為庫存情況早期指標(biāo)的半導(dǎo)體行業(yè)收入增長預(yù)測等領(lǐng)先指標(biāo)，可以幫助企業(yè)機(jī)構(gòu)了解這一問題的最新進(jìn)展和整個行業(yè)的發(fā)展情況。

·建立多樣化的供應(yīng)商體系——雖然驗(yàn)證不同芯片來源和/或封測代工廠的資質(zhì)需要付出更多的精力和投資，但這對降低風(fēng)險大有幫助。此外，與經(jīng)銷商、轉(zhuǎn)售商和貿(mào)易商建立密切的戰(zhàn)略關(guān)系有助于企業(yè)機(jī)構(gòu)找到小批量的急用器件。