贛州電銷卡辦理

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芯謀研究首席分析師顧文軍評論道：“產能緊張，簡單來說，從供應和需求來看，需求有增加，但主要原因可能還是供應不足，尤其是中國。8英寸已經緊張了十年了，接下來十年也仍然會緊張。”

多年來，晶圓代工企業不斷擴大產能，為何一直出現產能不足的情況？TrendForce集邦咨詢分析師喬安向記者分析道：“擴產主要發生在12英寸廠，尤其集中在先進制程上；8英寸廠新購設備成本高昂，多通過租賃或購買二手機臺，在現有廠房空間內小幅擴產或提升生產效率，擴產幅度相對有限。”

據報道，在12月10日舉行的中國集成電路設計2020年會高峰論壇上，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示，產能緊張主要與兩個原因有關。第一個原因是市場需求增長遠超預期。比如，據高通預測，今年全球5G手機出貨量將達到2億部，明年將達到5.5億部，2023年則將超過10億部。而手機從4G升級到5G時，旗艦手機套片的價格從60-75美元增長到了100-150美元，每部手機的PMIC芯片數量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。

集邦咨詢表示，2020年疫情導致眾多產業受到沖擊，然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智能手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。

彭進指出，第二個原因是擴產的速度難以追上需求的增長，一方面是今年在疫情影響下，全球主要供應商暫停出貨，即便設備進廠了也沒有團隊來安裝，這直接導致產能的擴充進度延期。另一方面，市場化的價格不斷增長，晶圓代工廠擴產需要更加謹慎。

此外，中美貿易摩擦、疫情帶來的動蕩，使得下游的廠商們抓緊“囤貨”，產業鏈庫存達到新高，然而，來自手機、汽車、PC、數據中心等各方面的需求依舊旺盛，也帶動了代工市場營收走高。

集邦咨詢旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。

與此同時，晶圓代工廠也在繼續增長產能，比如在今年年底前，中芯國際8英寸產能每月會增加3萬片，12英寸每月會增加2萬片。

據IC Insights統計和預測，2020年全球將有10座新的12英寸晶圓廠進入量產階段，全球晶圓產能將新增1790萬片8英寸約當晶圓，2021年新增產能將創歷史新高，達到2080萬片8英寸約當晶圓。新增產能主要來自于韓國大廠三星及SK海力士，還有中國的長江儲存、武漢新芯，以及華虹宏力等。