電銷(xiāo)卡就是我們和虛擬運(yùn)營(yíng)商合作推出的適合電銷(xiāo)企業(yè)用的手機(jī)卡，所有的卡都是要實(shí)名認(rèn)證的。

電銷(xiāo)卡是不占用客戶在營(yíng)業(yè)廳的名額，如果封卡的話也不會(huì)影響個(gè)人的征信，需要的朋友們可以聯(lián)系一下！

此外，所有這些調(diào)制解調(diào)器還支持獨(dú)立和非獨(dú)立運(yùn)行。其最近發(fā)布的采用高通6GHz以下5G新空口原型的首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口連接演示即是例證，該技術(shù)演示了未來(lái)5G新空口系統(tǒng)和規(guī)范中的部分關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則，例如支持更大帶寬的基于正交頻分多路復(fù)用（OFDM）的可擴(kuò)展波形、基于互易性的多用戶多輸入多輸出（MIMO）、先進(jìn)的LDPC信道編碼、自適應(yīng)獨(dú)立TDD子幀和全新靈活的低時(shí)延時(shí)隙結(jié)構(gòu)等集成來(lái)自驍龍X50系列的5G新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從2019年起上市，支持首批大規(guī)模5G新空口試驗(yàn)和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。下半年將聯(lián)合多方開(kāi)展5G NR試驗(yàn)?zāi)壳皣?guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP正在制定5G新空口標(biāo)準(zhǔn)，5G新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用6GHz以下頻段對(duì)于實(shí)現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來(lái)大量5G用例的容量至關(guān)重要。在MWC2017期間，高通與多家公司共同宣布，將聯(lián)合推動(dòng)全球統(tǒng)一5G標(biāo)準(zhǔn)和加速商用時(shí)間表。在2017年下半年，高通也將聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴開(kāi)展多個(gè)5G NR試驗(yàn)。在中國(guó)，高通將與中興通訊和中國(guó)移動(dòng)合作開(kāi)展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測(cè)試和OTA外場(chǎng)試驗(yàn)；在澳大利亞，高通將聯(lián)合Telstra和愛(ài)立信開(kāi)展5G新空口部署；在美國(guó)，高通將聯(lián)合愛(ài)立信和沃達(dá)豐開(kāi)展5G新空口試驗(yàn)；此外，在日本，高通將聯(lián)合愛(ài)立信及NTT docomo于2018年上半年進(jìn)行5G新空口試驗(yàn)，加速5G在日本的大規(guī)模部署。為推動(dòng)5G的盡快成熟及商用，