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物聯卡應用_平頭哥半導體一周歲:阿里自研芯片的端云一體、軟....

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2022年,物聯網領域突破萬億市場,各類工業級、民用級智能設備層出不窮,在物聯網設備中起著重要作用聯通物聯網卡物聯網網卡的需求也急劇增加。萬物互聯網時代已經到來。對于物聯網和物聯網網卡的相關知識,雨西物聯網小編將為您推廣科學。 在2019年9月25日在杭州舉行的云棲大會上,阿里巴巴發布了自稱世界最高性能AI含光800是平頭哥半導體成立后發布的第一款自研芯片。 那么,經過一年的實踐和探索,平頭哥半導體有哪些新思路呢?未來會有哪些新趨勢?本次云棲大會 阿里巴巴研究員、平頭哥半導體有限公司平頭哥芯片生態專場IoT芯片研究員孟建義發表了開放創新、包容性、雙贏的主題演講,分享了平頭兄弟半導體云集成、軟硬集成、全堆棧集成的技術體系和未來的業務地圖。 云融合成為大勢所趨 目前,以數據為中心的服務不斷出現,數據時代正在加速,未來的數據將成為石油等基礎設施。 數據時代有兩個關鍵詞:一個是在線;另一個是智能。芯片在線場景應該怎么做?在線智能與更大的智能系統相連嗎?孟建義指出,芯片公司是數據消費的硬件載體。過去,芯片公司只使用數據

在硬件上定位自己,但在當今的數據時代,服務更多。芯片企業在這個數據時代取得更大發展的關鍵是未來如何綁定服務。 芯片行業也在發生重大變化,呈現出新的發展趨勢。芯片的設計和制造都與云相連未來有更好的方式為設計和制造服務。云集成是未來整個數字產品的一個非常重要的特點。開源芯片和定制芯片將成為未來的總體趨勢。孟建奕認為,未來創新的機會應該是云和端的深度嵌入,平頭哥半導體的定位是AIoT時代芯片的基礎設施提供商。 全棧產品系列初步成型 面對云一體化的大勢所趨,平頭哥半導體的整個技術體系也是云一體化的布局。 過去半年,平頭哥發布了玄鐵910和無劍SoC平臺。隨著含光800的發布,平頭哥云集成全棧產品系列初步成型,涵蓋處理器IP、一站式芯片設計平臺和AI芯片,實現了芯片設計鏈路的全覆蓋。 據孟建奕介紹,除了剛剛發布的含光800,平頭哥也在做物聯網卡管理平臺他的云芯片:端側提供無劍SoC平臺、AliOS還有算法;在云側提供云服務,銷售算力,在各種場景下,通過玄鐵處理器和無劍平臺提供泛在算力。 玄鐵處理器的名稱來源于鑄造神劍的原料。據孟建儀介紹,玄鐵現在有兩代產品。除了今年7月發布的玄鐵910,還有第二款產品需要開源開放,尤其是IoT該行業需要開發的產品。今年平頭哥將在玄鐵910和CK兩種處理器產品在902之間推出,為新行業提供。 無劍平臺的名字也得益于金庸小說中武功的最高境界,意思是頂級劍客手中無劍。無劍SoC平臺是平頭兄弟幫助開發差異化產品的平臺。其目標不僅是制造芯片,還希望根據行業需求整合行業基本技術和能力AIoT時代約時報》的一站式芯片設計平臺為芯片架構、基本軟件、算法和開發工具提供了整體解決方案,可以幫助芯片設計企業降低50%的設計成本和50%的設計周期,從而快速大規模生產。無劍SoC平臺已經在MCU、語音識別、視覺、IP平臺上有合作,后續會有更大的合作計劃。 構建芯片開放社區 在過去,芯片,尤其是面對行業芯片,最大的困難是如何讓開發者快速開發。而今天的IoT不是產品,而是大量產品與云互動,大量產品創新。因此,只有服務好開發者,芯片產品才能真正做得更好。 為此,平頭哥今年還將成為一個芯片開放社區,讓開發者一天開始,五天開發產品原型,二十天開發產品。芯片開放社區是平頭哥為開發者提供服務的平臺,孟建奕透露。我們的目標是讓開發者一天開始,五天開發產品原型,20天生產產品。這是我們的目標?!? IoT芯片產業不僅需要技術,還需要合作模式的創新。孟建義強調:平頭兄弟半導體是一家技術公司,我們希望為客戶開發更好的產品;探索合作模式創新的未來發展。應用驅動是開放和未來的大方向IoT芯片最重要的是開放,希望與行業實現普惠共贏。我們的目標是在芯片設計、制造、包裝、測試、應用等方面實現雙贏?!? 談到愿景,孟建奕說:平頭哥在IoT愿景是幫助行業芯片連接世界,這與阿里巴巴的使命愿景價值觀貨通世界是一致的。作為芯片生態的基礎設施建設者,我們希望客戶的產品能更好地為未來服務IoT行業也希望通過投資人工智能等方面,幫助大家面對未來,智聯未來。 中國的國策是支持高新技術企業,全力支持智能設備的研發,未來的社會也是智能社會。物聯網網卡在互聯網中起著重要的作用。雨西物聯網也在追求萬物互聯,合作共贏。在物聯網網卡服務領域,如果我們需要物聯網網卡,我們是專業的。也可以在我們的官網(whsspr.com)留電。

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