對全球無線通信芯片及技術領軍企業高通而言，2019年仍是充滿不確定性的一年。因為中美貿易摩擦，高通無疑有很多需要操心的問題，但它努力讓自己的中國市場客戶不必操心這些問題。
聯合中國“朋友圈”
高通公司首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示，高通一直在妥善處理美中經貿摩擦對其在華業務的影響，并相信美中經貿摩擦會得到妥善解決。“中國在5G領域的領先勢頭，希望繼續加強與中國伙伴在移動通信領域的戰略合作，共同推動全球5G部署和技術創新。”他說。
高通的中國“朋友圈”占據移動通信產業的“半壁江山”——既有中國移動、中國電信、中國聯通等運營商巨頭、也不乏在“高通模式”下成長起來的如OPPO、vivo、小米、一加等等智能手機產業新生力量，也有新科技領域的獨角獸企業如商湯科技、聞泰科技等等。
中國5G市場廣闊的發展前景，使得高通將中國伙伴視為“最有活力的合作方”，而高通與中國運營商在芯片組、測試平臺、參考設計等解決方案方面的合作，已成為全球5G發展過程中的重要里程碑。自2018年1月，加入高通在中國的“5G領航計劃”的小米、vivo、OPPO等中國智能手機企業已成為全球發布5G終端設備的第一梯隊。
不僅如此，高通還與華為、中興、大唐電信等中國電信設備廠商進行了5G互操作測試。華為在其自研的麒麟已經有完整芯片解決方案的前提下，2018年依然采購了5000萬顆高通芯片。華為創始人、CEO任正非也曾闡明高通與華為不是對立的關系，并表示，“如果美國政府允許英特爾、高通等公司繼續供貨，華為會繼續向他們購買產品。”
9月6日，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)在接受CNBC采訪時則表示，中國移動生態系統是全球市場的一部分，高通公司在中國擁有強有力的合作伙伴關系，將繼續支持中國移動生態系統取得成功。
事實上，從3G開始，每一次移動通信產業的代際升級，高通都幾乎集結了產業鏈中的所有合作伙伴的力量。在高通看來，生態圈就像緊密咬合的齒輪，能凝聚整個產業的力量催生出新的變革。而5G，讓移動通信產業處在這樣一個關鍵時點——它不僅代表著下一代世界通信技術，更因技術變革催生商業模式的變化——在5G語境下，除了智能手機，新的智能終端將層出不窮，與機器人、人工智能、自動駕駛汽車及更多領域前沿技術相結合，使“萬物互聯”物聯網應用成為可能給。而中國，正是這些新的行業應用于開發的前沿。
9月19日，高通中國區董事長孟樸在天翼智能生態產業高峰論壇上表示： “無論是美國、歐洲，還是澳大利亞、日本以及中東地區，只要是在發布5G的商業市場，都可以看到中國終端的身影出現在運營商的首發陣營當中。”
目前，除了已經正式開售的中興天機10 Pro 5G版、vivo NEX 3 5G版以及iQOO Pro 5G版之外，還有小米的MI 9 Pro 5G版、OPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版等不少搭載驍龍8系列移動芯片和高通X50 5G基帶的5G移動終端將在今年陸續面市。孟樸表示，“未來一年，高通會繼續和全球及中國5G終端產業密切合作，利用5G技術和芯片及解決方案賦能更廣泛的終端類型。”
賦能5G商用“新周期”
2019年，5G商用元年，全球已有56家運營商宣布部署5G技術。在中國，高通與中國電信運營商的合作更為緊密。9月17日，高通與中國聯通物聯網聯合創新中心(以下簡稱“聯合創新中心”)在南京正式揭牌并投入使用。
雙方期望通過物聯網相關設備和技術方面的合作，共同探索新的物聯網產品和物聯網應用場景。如孟樸所言：“5G創新將為無線通信行業帶來重要增長，但5G的影響遠不止于智能手機。”聯合創新中心初期將專注于新零售和5G物聯網應用，未來有望拓展至智慧能源、智能制造和機器人等廣泛領域。以聯合創新中心為載體，雙方還計劃對基于4G和5G的物聯網應用實例進行展示和演示。
IDC預計，中國物聯網設備連接量將從2018年的25.9億增長至2023年的74.8億，年復合增長率23.7%;其中，蜂窩網絡技術正在成為物聯網的主要承載網絡，同時也是增長最快的連接技術，年復合增長率31.6%，到2023年將成為第一大連接技術，占比35.4%。
隨著物聯網與5G、大數據、人工智能等新興技術的不斷融合，硬件和模式創新正在為傳統零售業帶來全新想象和無限機遇。目前，移遠通信、美格智能以及廣和通等中國合作伙伴已基于高通產品和解決方案開發出多款5G物聯網計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。
孟樸表示，“未來十年，智能互連的未來，將會由5G和AI所驅動。5G的超高速連接和低時延，將連接我們周圍的萬事萬物。在AI的支持下，企業能以近乎實時的方式挖掘各種智能終端和機器所產生的海量數據。5G和AI的時代正在開啟，它們將激發新一輪的創新浪潮。推動更多全新設備和設備品類的發展，并且支持全新服務、重塑商業模式，并創造新的行業。”
如今，“合作”仍是高通與中國市場發展的新周期最重要的契合點。而隨著人工智能、物聯網與5G技術的不斷交融，高通與中國生態系統的合作模式，正在進入“第二階段”。
在終端側，中國電信正計劃與終端廠商合作，于2020年上半年上市2000元以內的5G手機。此前，高通宣布將5G移動平臺從驍龍8系，拓展到7系和6系產品正當中。其中驍龍7系5G移動平臺將是采用7nm工藝制程，并且集成5G功能的SoC。目前有LG、OPPO、vivo、小米等12家全球領先的OEM廠商與品牌，已經計劃采用全新驍龍7系5G SoC打造5G移動終端。
從第一代AI芯片驍龍820、第二代AI芯片驍龍835、第三代AI芯片驍龍845以及最新的第四代AI芯片驍龍855，高通作為連接智能終端與消費者的“橋梁”的作用正日益顯著。而來源于中國的層出不窮的創新型硬件產品正在形成一股巨大的推動力，影響著全球市場，定義未來的交互、體驗與商業模式。
“不僅僅是智能手機，5G和AI還將推動更多全新設備和設備品類的發展，并且，它們也將支持全新服務、重塑商業模式，并創造新的行業。” 孟樸表示，“5G和AI的結合將賦能全新、增強的服務，包括物聯網、智慧交通、沉浸式XR、游戲等等。它們將創造全新的工作機會，提高生產力，顯著改善移動終端體驗，并豐富人們的生活。”
孟樸以汽車行業的應用為例，預計到2025年，四分之三的全球新生產的汽車都將具備蜂窩連接能力。通過利用5G+AI技術，將車輛連接至網絡，將給消費者帶來全新的駕乘體驗。
如今，高通的中國生態系統正不斷拓展，不僅有騰訊手機QQ、網易有道等應用產品巨頭；還有縱目、商湯、三角獸、曠視Megvii、百度AI、大象聲科以及中科創達等上游技術和服務提供商。孟樸相信，高通與中國產業鏈合作伙伴的合作將進一步改寫商業模式，并有機會塑造5G與AI共同賦能的“發明時代”——“5G的影響將非常深遠，而這些都僅僅是充滿無限可能的未來的起點。”他說。
