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黃曉慶詳解TD終端芯片發展策略:三模單待成趨勢

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在TD智能終端技術發展研討會上,中國移動研究院黃曉慶院長表示,Marvell已商用全球首款TD單芯片,而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來主流。
全球首款TD單芯片已商用
由于芯片集成度與功耗的問題,TD終端在外型與續航能力受到制約,據黃曉慶透露,中國移動已開始利用公版模式,將元器件、軟件與硬件集成,以達到SOC單芯片規格,形成終端產品標準解決方案,保證質量一致性的同時快速量產推出產品。
據C114了解,Marvell推業界首款TD單芯片PXA920,其將處理器、射頻模塊、電源管理芯片以及Wi-Fi/藍牙/FM調頻等功能集成。值得一提的是,該方案制造成本已達到與中低端WCDMA解決方案相當甚至更低的水平。
目前,包括中興、展訊、T3G、Marvell等在內的芯片廠商已加入TD-SCDMA產業,黃曉慶表示,SOC級芯片的推出將充分推動TD智能終端產品成熟與規模化發展,未來將有更多芯片廠商研發推出TD-SCDMA版本的單芯片。
TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模單待將成主流
目前,包括Marvell在內的芯片廠商均在研發基于TD-SCDMA/WCDMA/GSM的三模單芯片解決方案,從中移動角度上來說,TD手機用戶能在國外能自動切換至WCDMA網絡,三模TD終端同時也能形成與WCDMA終端的優勢。
黃曉慶對多模單待終端的發展持樂觀態度,他表示,一家以色列半導體公司現已成功研制三模單待芯片。另據C114了解,2009年11月,高通MDM9200和MDM9600芯片組已出樣,兩者均支持3G/4G多模。
隨著半導體技術前進,制作工藝發展到40納米水平,可以預測到未來的終端很有可能是全模,黃曉慶透露稱,蘋果可能在iPhone4S或iPhone5采用高通的該方案,成為全球首款全網絡制式的移動終端。
對于下一代TD-LTE智能終端的發展,黃曉慶表示,中國移動將致力TDD-LTE與FTT-LTE雙模芯片與終端的研發與商用。

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