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據(jù)了解，兆聲波清洗技術(shù)（SAPS）主要針對(duì)的是平坦晶圓表面和深孔內(nèi)的清洗工藝，專注于小顆粒的去除，能有效解決45nm及以下工藝過程中，產(chǎn)生的有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題，從而大大提升清洗效率。時(shí)序氣穴振蕩控制（TEBO）兆聲波清洗技術(shù)主要針對(duì)3D結(jié)構(gòu)晶圓提供高效清洗。在3D芯片高深寬比逐漸提高的情況下，TEBO技術(shù)可以穩(wěn)定氣泡的振蕩，達(dá)到低損傷甚至零損傷的效果。Tahoe單片槽式組合清洗設(shè)備與同行清洗設(shè)備相比，可以減少80%以上的硫酸使用量，幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，又能更好地符合防封的電銷卡政府節(jié)能環(huán)保的政策。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到39.18億美元，而上述三大技術(shù)設(shè)備可覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體清洗設(shè)備50%以上的市場(chǎng)，但盛美半導(dǎo)體并未止步于此。