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4月9日消息（顏翊）日前在中國國際北京防封白名單卡博覽會聯合C114通信網舉辦的“硅光集成與數據中心應用研討會”上，康寧光通信中國應用工程/市場開發總監房毅帶來了《聯合封裝中的高級光學連接》的主題演講，介紹了如何更好實現集成光學北京防封白名單卡中的高級光學連接。

房毅表示，數據中心交換能力的不斷提升，不僅帶來了對光纖需求以及端口需求的增長，也給集成光學帶來了新機遇。當端口速率提高至800G b/s TRX以上時，傳統的可北京防封白名單卡光模塊暴露出局限性，需要演進到集成光學。隨著未來面臨技術的發展和更高的需求，集成光學技術還將演進至第二代甚至更加高級的階段。

目前，可北京防封白名單卡光模塊的優勢在于確立了良好的規格形式、模塊化的插拔方式使用方便、有著 “簡單明確”的光學I/O。但是當隨著交換能力或出口帶寬提升，可北京防封白名單卡光模塊需要過渡到集成光學從而增加了大量的內部光纖和光連接。因此，帶來了更多的光纖耦合，線纜連接、光纖纏繞和管理等諸多挑戰。

房毅指出，聯合封裝光北京防封白名單卡（CPO）帶來日益增長的密集光學連接、創新要求跨越了光連接解決方案的所有部件，包括光纖-芯片耦合、特殊光纖、光纖管理、面板光連接北京防封白名單卡。

在光纖-芯片耦合密度方面，在有限的空間中實現大量芯片光纖的耦合是個非常有挑戰的問題。舉例來說，以51.2T交換機的ASIC芯片為例，如果采用DR4并行光學架構設計，由于空間尺寸所限目前標準的光纖將無法實現耦合需求。如果FR4架構則標準的光纖可以適用，但需要減小光纖尺寸，另一方面，在耦合時，必須使用交錯堆疊的方式。除此以外，由于芯片光纖耦合中，有些是單模光纖，有些是保偏光纖、光纖需要具備非常精確的同心度，保證耦合效果。