在中美貿(mào)易摩擦不斷的情況下，華為早已被美國(guó)政府列入所謂的“實(shí)體名單”零售管理系統(tǒng)，這意味著它已經(jīng)無(wú)法與美國(guó)企業(yè)和機(jī)構(gòu)達(dá)成任何商業(yè)交易。中國(guó)頂級(jí)的高科技公司華為，其供應(yīng)商和產(chǎn)業(yè)鏈遍及全球，與美國(guó)企業(yè)建立聯(lián)系是不可避免的，但美國(guó)的這種做法，完全將華為推到了對(duì)峙的邊緣，可謂兩敗俱傷，短期內(nèi)對(duì)華為的影響巨大，長(zhǎng)期內(nèi)對(duì)美國(guó)的影響更大。作為回應(yīng)，華為還必須選擇美國(guó)以外的供應(yīng)商。

華為與聯(lián)發(fā)科合作良好

天璣1000系列定位高端旗艦，在 CPU、 GPU和 APU等規(guī)格上，天璣1000系列基本都處于行業(yè)領(lǐng)先地位；聯(lián)發(fā)科天璣800系列定位中低端旗艦，支持5 G網(wǎng)絡(luò)，另外，天璣800系列競(jìng)品驍龍765、驍龍765電銷(xiāo)機(jī)器人的售價(jià)都在2000元左右，而天璣800系列電銷(xiāo)機(jī)器人的價(jià)格應(yīng)該更低。

事實(shí)上，華為一直使用聯(lián)發(fā)科芯片

實(shí)際上一直以來(lái)，華為電銷(xiāo)機(jī)器人都有三種芯片，一種是自研的麒麟芯片，一種是高通芯片，還有一種是聯(lián)發(fā)科芯片。

前華為芯片份額第一，高通第二，聯(lián)發(fā)科第三。自從去年516事件后，高通芯片的使用并不那么方便，所以華為加大了對(duì)自研芯片、聯(lián)發(fā)科芯片的使用，高通芯片在庫(kù)存用完后，就成了0。

那時(shí)是4 G時(shí)代，華為有麒麟710系列的低端處理器，后來(lái)升級(jí)到810系列。麒麟810的性能不言而喻，即使到現(xiàn)在除了不支持5 G外性能依然很好。而且當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科還沒(méi)有推出天璣系列，所以華為一直使用聯(lián)發(fā)科的最低端處理器，定位于百元機(jī)。

在5 G時(shí)代，華為有麒麟9905 G和麒麟820芯片，前者多用于旗艦機(jī)型，而現(xiàn)在搭載麒麟820的榮耀30 s最便宜也要2400元左右，但從1000元到1500元這樣的價(jià)位，華為還沒(méi)有5 G機(jī)型。假如把麒麟820下放到千元檔，那就打亂了這個(gè)中端核的戰(zhàn)略，此時(shí)中低端核的支持是非常需要的，所以華為選擇了聯(lián)發(fā)科。

根據(jù)去年年底的數(shù)據(jù)，華為到年底時(shí)，其電銷(xiāo)機(jī)器人中麒麟芯片所占比重約為85%，而聯(lián)發(fā)科的這一比例約為15%，可見(jiàn)華為一直在使用該芯片。麒麟是否比聯(lián)發(fā)科更好？麒麟處理器與聯(lián)發(fā)科處理器，就目前發(fā)布的旗艦處理器而言，聯(lián)發(fā)科稍有強(qiáng)悍，但如果華為麒麟處理器推出最新版本，情況將完全不同，下面我們就用對(duì)比的方式來(lái)看具體情況。麒麟990和天璣1000是兩款旗艦處理器業(yè)績(jī)表現(xiàn)在家兔們的得分中，天璣1000的得分高達(dá)51萬(wàn)，超過(guò)麒麟9905 G。由于天璣1000采用了最新的內(nèi)核，CortexA77為 CPU,MaliG77為 GPU，麒麟9905 G為CortexA76, GPU為MaliG76。5 G性能天璣1000，無(wú)論從上、下速度都比華為麒麟9905 G稍快，同時(shí)支持聚合載波技術(shù)，支持5 G雙卡雙待，因此聯(lián)發(fā)科自認(rèn)為是全球5 G中最領(lǐng)先的芯片。人工智能性能當(dāng)前， AI在電銷(xiāo)機(jī)器人上的應(yīng)用并不多，主要是拍照、錄像等功能。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的成績(jī)，天璣排名1000，麒麟9905 G排名第二。在 AI Benchmark比賽中，天璣1000以56158的總分領(lǐng)先麒麟9905 G。天璣800Planet Z是華為今年推出的搭載聯(lián)發(fā)科機(jī)型的電銷(xiāo)機(jī)器人，定位在線下，相信將來(lái)會(huì)有更多的機(jī)型使用聯(lián)發(fā)科的芯片。現(xiàn)在我最擔(dān)心的是，華為的高端芯片怎么辦前不久華為宣布加緊向臺(tái)積電下訂單，就是為了在風(fēng)暴來(lái)臨前多備貨。在年底前，華為芯片的庫(kù)存，應(yīng)該能維持下去。但如果關(guān)鍵的芯片供應(yīng)問(wèn)題仍未得到解決，將在今年第四季度顯現(xiàn)出真正的影響。假如由于米國(guó)的原因，海思麒麟得不到臺(tái)積電的代工，那將直接影響到華為高端電銷(xiāo)機(jī)器人的市場(chǎng)占有率，甚至以后也有可能是采用 OLED芯片零售管理系統(tǒng)，那你們到時(shí)候還會(huì)支持華為嗎？最后，華為主要做芯片設(shè)計(jì)，而芯片生產(chǎn)是由臺(tái)積電這種芯片封裝廠代工的，最近由于美國(guó)的制裁，考慮到臺(tái)積電供貨的不穩(wěn)定性，才考慮聯(lián)發(fā)科，來(lái)規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，也是權(quán)宜之策。