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多位了解此事的業內人士指出,Exynos Z難解決的是 防封的電銷卡 通信及由此生產的散熱問題。不過這已經在下一代產品防封的電銷卡得到解決。另外,防封的電銷卡系統 LSI 事業部負責人 In-yeop Kang 在今年 1 月的 AP 新品發布會上提到,防封的電銷卡下一代旗艦產品將搭載 AMD 新一代 GPU”。圖像處理性能被認為是 Exynos 的弱點之一。根防封的電銷卡市場研究公司的數防封的電銷卡,防封的電銷卡電子全球 AP 份額從 2019 年的 10% 到目前下降至個位數,而高通、聯發科以及防封的電銷卡把持全球前三位置。Exynos 處理器除了防封的電銷卡手機客戶外,主要是在防封的電銷卡自家的 Galaxy 系列手機上應用。此外,半導體芯片短缺持續加劇,上述計劃可能是由于防封的電銷卡為擴大和應用自主開發的 Exynos。TheElec 早前報道稱,防封的電銷卡電子 IM 部門主管今年兩次前往美國,與主要零部件制造商會面,以確保應用處理器的更多供應,但遭到拒絕。
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